Thông tin thị trường Hàn Quốc

Người đứng đầu nhà máy đúc chip mới của Hàn Quốc tại Hoa Kỳ, Margaret Han, đã làm việc cho TSMC trong hơn 20 năm

Tác giả Eui-Myung Park ngày 02 tháng 6 năm 2025 (Gmt+09:00)

Phòng chip của Samsung Electronics
 

Samsung Electronics Co. đã đưa một cựu giám đốc điều hành của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) lên làm giám đốc điều hành các hoạt động đúc tại Bắc Mỹ, đẩy mạnh nỗ lực củng cố hoạt động kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng đang thua lỗ tại Hoa Kỳ.

Đầu năm nay, Samsung Device Solutions Americas (DSA), đơn vị bán dẫn tại Hoa Kỳ của gã khổng lồ chip nhớ Hàn Quốc, đã bổ nhiệm Margaret Han làm phó chủ tịch điều hành để lãnh đạo hoạt động kinh doanh đúc tại Hoa Kỳ, theo các nguồn tin trong ngành vào thứ Hai.

Han trước đây từng là giám đốc bộ phận Quản lý nhà cung cấp và tìm nguồn cung ứng đúc bên ngoài toàn cầu tại Intel Corp., sau 21 năm làm việc tại TSMC, nơi bà giữ các vai trò trong bộ phận bán hàng, tiếp thị và phát triển kinh doanh. Bà cũng làm việc tại NXP Semiconductors, giám sát hoạt động mua sắm toàn cầu.

Margaret Han, giám đốc Samsung US Foundry

Việc bổ nhiệm Han diễn ra trong bối cảnh Samsung đang tìm cách củng cố vị thế của mình trên thị trường đúc chip của Hoa Kỳ bằng cách đảm bảo các đơn đặt hàng đúc chip lớn từ các khách hàng công nghệ lớn như Nvidia Corp., Tesla Inc. và Amazon.com Inc.

Công ty chip Hàn Quốc hiện đang xây dựng một nhà máy chế tạo chip trị giá 17 tỷ đô la tại Taylor, Texas , để tăng năng lực sản xuất trên đất Hoa Kỳ. Mốc thời gian sản xuất của nhà máy đã được lùi lại hai năm đến năm 2026.
 

Han dự kiến sẽ tận dụng hai thập kỷ kinh nghiệm của mình trong quan hệ khách hàng và bán hàng tại TSMC để hỗ trợ cho hoạt động kinh doanh đúc chip của Samsung.

SÂU TRONG MỨC ĐỎ

Mặc dù đã đầu tư nhiều năm để phá vỡ sự thống trị của TSMC trên thị trường đúc chip toàn cầu, hoạt động kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng của Samsung vẫn tiếp tục tụt hậu so với đối thủ Đài Loan.

Tính đến quý 4 năm 2024, Samsung, công ty đúc chip số 2 thế giới, chiếm 8,2% thị phần, so với 67,1% của TSMC.

Bộ phận này cũng đã công bố khoản lỗ hoạt động hơn 2 nghìn tỷ won (1,4 tỷ đô la) trong quý 4 năm 2024, nâng mức lỗ hàng năm lên hơn 4 nghìn tỷ won.
 

Như một phần trong nỗ lực thu hẹp khoảng cách với TSMC, Samsung đã thăng chức cho Han Jin -man, phó chủ tịch điều hành mảng kinh doanh bán dẫn của Samsung tại Hoa Kỳ, lên làm chủ tịch và bổ nhiệm ông lãnh đạo toàn bộ mảng kinh doanh đúc của công ty vào cuối năm ngoái.

Người lãnh đạo mới của mảng đúc Samsung cũng được giao nhiệm vụ thu hút các khách hàng lớn.

Samsung là công ty đầu tiên trong ngành áp dụng công nghệ bóng bán dẫn cổng toàn xung quanh (GAA) trong quy trình 3 nanomet của mình, nhưng năng suất sản phẩm thấp đã ngăn cản công ty này giành được các khách hàng lớn.

Chiến lược Shell-First của công ty, một chiến lược hoạt động mới được thiết kế riêng, cũng đang gặp khó khăn vì nhà sản xuất chip này đã không giành được đủ khách hàng đúc.

Nhưng với ít tiến triển cho đến nay, Samsung đang tiến hành đánh giá sâu hơn về hoạt động đúc của mình, trọng tâm chính trong chiến lược tăng trưởng dài hạn của Chủ tịch Lee Jae-yong .
 

Trong một dấu hiệu nữa cho thấy sự tập trung vào việc cải thiện khả năng cạnh tranh, Samsung đã hủy sự kiện Diễn đàn Foundry thường niên năm nay để ưu tiên phát triển công nghệ và thu hút khách hàng, theo các nguồn tin.

Thay vào đó, công ty sẽ giải thích về hoạt động kinh doanh đúc của mình tại Diễn đàn Hệ sinh thái đúc tiên tiến Samsung (SAFE), dự kiến diễn ra vào ngày 4 tháng 6 tại cơ sở Samsung DSA tại San Jose, California, Hoa Kỳ.

Viết thư cho Eui-Myung Park theo địa chỉ uimyung@hankyung.com

Sookyung Seo đã biên tập bài viết này.